据重庆日报报道，目前，重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。 重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义透露，这款功率半导体芯片电量能节省10%以上，面积是硅...阅读全文

赛灵思公司日宣布与德州仪器（ TI ）展开合作，共同开发可扩展且灵活应变的数字前端（ DFE ）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP 来...阅读全文

今日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的...阅读全文

近日，小米蓝思联合研发中心成立剪彩揭幕仪式在蓝思科技隆重举行。 小米集团副总裁曾学忠在致辞中表示，小米一直致力于让每个人都能享受科技带来的美好生活，2010-2020年是一个辉...阅读全文

无锡高新区集成电路产业又传来喜讯，总投资14亿美元的SK海力士M8项目正式投产。 新吴区委书记蒋敏在主持中表示，近年来，SK海力士在省市各级领导的关心支持下呈现高速发展的良好...阅读全文

韩国三星电子将在 CMOS 影像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）市场猛追龙头厂日本 Sony，传出拟将一座 DRAM 厂房挪用成 CIS 产线，借此将 CIS 产量提高 20%，与 Sony 的产量差距将大幅缩小。 韩国...阅读全文