聚焦 5G 应用创新, 长电科技亮相 IC CHINA 2020

10 月 14 日,以“开放发展,合作共赢——5G 时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会,长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相,聚焦关键应用领域,展现 5G 时代坚实的技术实力。
5G 智能时代,封装技术大有可为

进入 5G 智能时代,集成电路产业市场需求正在迅速增长,与此同时,5G 应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战,产业链上下游的紧密协作尤为重要。

长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,积极发挥自身技术优势,携手众多合作伙伴共同探索解决方案,已在 5G 应用的封装技术上有所收获。在本届 IC China 中,长电科技将重点展示系统级封装(SiP)技术、倒装芯片球栅格阵列封装(FCBGA)技术和扇出型晶圆级封装(eWLB)等技术。

长电科技“智”造再迈新台阶

当前,集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进,智能制造系统的应用发挥着至关重要的作用。在 IC China 2020, 长电科技专门搭建了智能设备展示区,重点展现半导体产线搬运机器人 APR500,再现长电科技工厂内的智能化生产场景。此款配置有 RFID 传感器的机器人主要用于半导体制造领域的智能片盒运输,并能够与工厂生产管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型。

近年来,长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造,助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。从 2015 年起,长电科技集成电路中心已开启了对生产自动化和智能化的探索,通过对设备本身的自动化和信息化改造,全面完成了物流和生产上下料的自动化。同时,结合人工智能、深度机器学习和生产大数据分析等前沿应用,长电科技已迈上智能制造的新台阶。

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