两岸集成电路创新产业园同芯成一期项目在浙江

9月11日上午,两岸集成电路创新产业园同芯成一期项目开工仪式在浙江绍兴隆重举行。 

同芯成项目是两岸集成电路创新产业园的先导制造项目,项目规划用地365.82亩,总投资96.92亿元。项目公司在绝缘栅型场效应管、绝缘栅双极型晶体管、高压逻辑芯片等领域有深厚的技术积累,拥有包含集成电路芯片设计、制造工艺、加工设备、生产线建设、工厂运维等方面成熟的技术体系。

随着更多重大项目落地开工,两岸集成电路产业园必将成为集成电路“万亩千亿”平台建设的重要引擎,为新区的高质量发展提供强大的人才技术支撑,成为两岸高新技术及产业合作的新高地。

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