总投资50亿元 功率半导体IDM芯片项目落户杭州萧
《科创板日报》28日讯,日前,总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山... 阅读全文
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随着5G商用的推进,晶振作为电子产品不可或缺的一大元器件,迎来了高速增长期,在基站、智... 阅读全文
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