异构整合揭开半导体未来20年产业蓝图

智能手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标,就是芯片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去,芯片的设计和制造至此来到一个新的转折。

于是,异构整合(Heterogeneous Integration)的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。

SoC催生异构整合思维SiP带来实作成果

要谈异构整合之前,就先得知道同构(Homogeneous)整合。言简意赅的一句,就是相同功能的相加。最最经典的例子,就是CPU的多核心设计,不管是大核加小核,或者四核和八核,都是同样的原则。

但在体积尺寸限制的前提下,同构整合的设计必定要往更小的制程发展,因此也有一说,同构整合和摩尔定律是互为因果。

只不过体积终究只是终端需求的其中一项,更困难的是把其他的功能也加在一起。因此系统单芯片(System on a ChipSoC)的概念就诞生了,不仅要小体积,同时要具备其他的功能,最好把整个系统都做在一颗芯片里头。完整的体现就是如智能手机这类型的产品,轻轻薄薄的一台,却强过了过往的任何一台PC

什么是异构整合,就是把分开制造的元件进行更高层级的组装,而这个集合将可以提供更强的功能性,同时也改善运作的品质。

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