SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢

       美国加州时间2019930日,根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%,2020年将恢复增长,2022年将达到新高。
2022
年对硅单位的需求量预测显示,2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸,2020年为11977百万平方英寸,2021年为12390百万平方英寸,2022年为12785百万平方英寸(请参阅下表)
由于产业的累积库存和需求疲软,预计今年硅出货量将下降。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,预计将在2020年稳定下来,并在2021年和2022年恢复增长势头。

2019 Silicon* Shipment Forecast (MSI = Millions of Square Inches)

 

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