根据《申报指南》，扶持资金的重点支持包括产业培育类（A类）、金融扶持类（B类）、新设专业类（C类）、人才奖励类（D类）、技术创新类（E类），其中D类和E类项目申报指南分别由无锡市人才办和市科技局另行发布。支持领域包括高端芯片设计、特色工艺制造、先进封装测试、集成电路专用设备和材料、平台及人才队伍建设5大方面——
高端芯片设计：应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端SoC芯片、中央处理器（
近日，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院计算光刻研发中心主任、国家级高端技术人才专家、中国科学院微电子研究所研究员韦亚一与研究员粟雅娟莅临粤芯半导体。 2020年突如...阅读全文
2020年8月14~16日，第八届中国电子信息博览会（简称CITE 2020）在深圳会展中心隆重举行。博览会集中展示了国 内新一代信息技术最新发展成就，包括智慧家庭、智能终端、智能制造、高...阅读全文
近日，总投资10亿元的深德彩Mini-LED智能显示屏生产项目签约落户中新苏滁高新区。 该项目由深德彩科技（深圳）股份有限公司投资建设，总投资10亿元，占地65亩，计划打造企业“华东...阅读全文
浙江新闻报道，近日，总投资25亿元的方芯电子集成电路先进封测项目，正式签约落户嘉兴科技城。 据介绍，方芯项目主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯...阅读全文
据中国台北《经济日报》，台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。...阅读全文
据外媒《Globenewswire》报导，以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体（TowerJazz）日前遭受网络攻击，为了采取预防性措施，关闭部分服务器与生产设备之后，也使...阅读全文
