富满电子拟募资3.5亿元 推动功率半导体器件等扩

全球半导体观察

近日,富满电子发布《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币,扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金。

根据公告,功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目投资金额2.81亿元,拟使用募集资金金额2.5亿元。该项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房,用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求,新增生产线生产产能将达到10.5亿PCS/年,项目建设期为1年。

其中,功率半导体器件是在富满电子现有MOSFET 

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