万业企业牵头打造集成电路装备集团

全球半导体观察

6月24日,万业企业发布公告,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订合作备忘录,拟与微电子所共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司(以下简称“装备集团”)。

该项目总投资15亿元,其中微电子所与万业企业共同出资8亿元,芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售,将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心,提供成套装备及工艺解决方案。

资料显示,微电子所是一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,芯鑫租赁则是由大基金牵头、联合产业龙头企业共同设立的一家专注于集成电路行业融资租赁公司。万业企业表示,三方的合作有利于推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合,促进集成电路装备的国产替代水平的提升。

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