高通5纳米改投台积电

EETOP源引台媒中时电子报报消息,手机芯片大厂高通的新款5G基带芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程,并会在年底前进入量产阶段,但高通因有产能安排上的考量,将会把5纳米订单转投台积电。

业界人士指出,订单转至台积电需要重新设计光罩,前置时间恐长达半年以上,转至台积电的5纳米芯片预计会在明年下半年出货。 

主因:产能配置的考虑 

高通新一代5G基带芯片X60及高端5G手机芯片Snapdragon 875预计今年下半年在三星晶圆代工以5纳米制程投片,但市场4日传出消息,指出高通因为产能配置上的考虑,会把5纳米芯片转投到台积电,其中,X60芯片将全数交由台积电5纳米量产,Snapdragon 875可能会维持台积电及三星晶圆代工等两边同时投片情况。台积电不评论市场传言及客户接单情况;高通亦不评论市场传言。 

业者表示,因为三星晶圆代工及台积电的5纳米制程不相同,高通要将原本交由三星晶圆代工生产的晶圆,移转到台积电生产,光罩等于需要重新设计,至少需要半年左右时间。由此来看,高通现在开始重开光罩,在台积电5纳米投片的时间应会落在明年第一季之后,芯片完成封测后出货时间约落在明年第二季末或第三季初。 

苹果全包今年5纳米产能 

台积电下半年5纳米将满载到年底,除了为苹果生产iPhone12搭载的A14应用处理器,也将在第四季生产应用在Macbook中的Arm架构A14X处理器。台积电在华为禁令发布前已预先投片的华为海思麒麟1020系列手机芯片,将在120天宽限期内出货,9月14日之后华为海思无法再委由台积电生产芯片,5纳米产能等于被苹果全部包下。 

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