厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进

7月2日,厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一,此次签约将进一步深化产教融合,为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。

海沧发展集团信息产业公司副总经理张洪飞介绍了海沧集成电路的发展情况。目前,海沧区已初步形成具有区域特色集成电路产业集群,构建起以特色工艺为主的技术路线布局,探索出较有成效的产业发展模式。 

电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)院长陈忠汇报了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的建设情况。学校依托雄厚的科研基础与师资力量,瞄准“集成电路特色工艺与先进封测”、“集成电路设计”、“第三代半导体工艺”领域,着力建成集人才培养、科技创新、学科建设“三位一体”的集成电路产教融合创新平台。 

秉承“协同共建”的精神,在张荣和林文生的见证下,叶世满和章春杰代表双方签署了合作协议。 

林文生表示,海沧区的集成电路产业布局宏大,发展前景十分广阔。他认为,海沧区与厦门大学应创新合作路径,发挥双方的特色优势,用“产业化眼光”看待合作,深化产业界与学界的协同,走特色化的合作道路,实现超越发展。他希望海沧区与厦门大学在集成电路与先进封装领域合作的基础上能够逐步拓展到更多领域,实现更大范围、更为广泛的合作。 

张荣高度肯定了海沧区集成电路产业的发展成效,并对双方的合作充满信心。他指出,产教融合不只是成果的转化过程,而是“产和教”全链条的合作,目的在于破解研究与应用“两张皮”的问题。张荣表示,通过产教融合创新平台培养的人才,既能具备扎实的理论功底,又能具有丰富的产业经历,真正服务于企业之所需,最终实现引领产业发展。他希望厦门大学与海沧区的合作能够培养出集成电路领域的紧缺人才,加快解决关键技术“卡脖子”难题,为海沧、为厦门、为国家集成电路事业的发展贡献力量。 

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