江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目预计

徐州经济技术开发区

记者获悉,江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装,910月份进行设备调试,11月初部分生产线投产。

中科智芯是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业,拥有自主知识产权,定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造,不仅可提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,还可持续带动半导体封测产业链和价值链的发展,为打造我国世界级封测企业提供技术支撑。该项目总投资20亿元,厂房面积4万平方米,分两期实施。目前在建的一期项目投资5亿元,建成后将形成年封装12英寸晶圆片12万片的产能,可进一步补强经开区半导体封测产业链。

据了解,中科智芯项目被列为

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