半导体材料系列深度专题

1光刻胶:高精度光刻关键材料

半导体产业正在向中国大陆转移,推动光刻胶在内的半导体材料行业增长,为我国正在起步的高端光刻胶行业带来机遇。半导体光刻胶技术差距明显,造成我国与国际先进水平差距的原因很多:光刻胶成分复杂、制备难度大,自主研发难度高。光刻胶质量依赖于上游原材料,但高端光刻胶原材料被高度垄断。下游厂商对光刻胶选择谨慎保守,后发厂商切入供应链 有一定难度。国产光刻胶虽有突破,但离稳定商用仍有距离。国内光刻胶产业尚不成熟,但已奋起直追。

在半导制造领域,上游微电子材料和设备是支撑该行业的关键部分。由于中高端光刻胶的相关生产技术目前主要掌握在日本手中。我国素来大力支持半导体发展,战略规划和财政扶持文件发布频繁。在光刻胶领域,政策红利同样是巨大的,半导体产业错综复杂,环环相扣,国产厂商也在可承受范围内试图扩大对国产光刻胶的使用程度。光刻胶海外五龙头具有丰富的电子材料产品线 ,全产业覆盖能力至关重要。

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