主页 > 新闻资讯 > 公司新闻 >

中国半导体错过两代发展，落后近七十年，第三

今天我们要来了解一个半导体之王——硅。毫不夸张地说，硅片是半导体材料的基石，它是先通过拉单晶制作成硅棒，然后切割制作成的。而且地球的地壳中硅元素占比达到 25.8%，开采较为方便，可回收性强，所以价格低廉，进一步增强了硅的应用范围。

半导体基石

目前，半导体晶圆市场是以硅材料为主。硅材料占比约为整个半导体市场的 95%。其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用最广泛的半导体晶圆材料。而硅质半导也是经过了几个更新迭代过程的。

三代半导体的变化

第一代半导体材料采用的是大尺寸路线。硅材料是发展最早的晶圆材料，也是现阶段技术最成熟，成本最低，产业链最完善的材料。主要应用领域是逻辑芯片和低压，低功耗领域。我们了解的日本的信越化学，sumco就是杰出的代表。

第二代半导体材料：高速度路线。由于在射频电路中需要芯片可以承受高频率开关，所以发明了第二代半导体晶圆。主要的应用就是我们手机等移动终端的射频芯片。典型代工企业有台湾稳懋，宏捷，美国 Skyworks，qorvo 等等是射频芯片 IDM 公司。

第三代半导体材料：高功率路线。而这中国企业与国外企业几乎在相同起点，最有机会超越他们。第三条路线是功率变大，从而促使在高功率电路领域广泛应用。这个部分应用主要是在工业，汽车等领域。也是国内最有可能打破国外垄断的行业。

相关新闻