中国半导体错过两代发展,落后近七十年,第三

今天我们要来了解一个半导体之王——硅。毫不夸张地说,硅片是半导体材料的基石,它是先通过拉单晶制作成硅棒,然后切割制作成的。而且地球的地壳中硅元素占比达到 25.8%,开采较为方便,可回收性强,所以价格低廉,进一步增强了硅的应用范围。

半导体基石

目前,半导体晶圆市场是以硅材料为主。硅材料占比约为整个半导体市场的 95%。其中,硅晶圆以逻辑芯片,存储芯片等等为主,是应用最广泛的半导体晶圆材料。而硅质半导也是经过了几个更新迭代过程的。

三代半导体的变化

第一代半导体材料采用的是大尺寸路线。硅材料是发展最早的晶圆材料,也是现阶段技术最成熟,成本最低,产业链最完善的材料。主要应用领域是逻辑芯片和低压,低功耗领域。我们了解的日本的信越化学,sumco就是杰出的代表。

第二代半导体材料:高速度路线。由于在射频电路中需要芯片可以承受高频率开关,所以发明了第二代半导体晶圆。主要的应用就是我们手机等移动终端的射频芯片。典型代工企业有台湾稳懋,宏捷,美国 Skyworks,qorvo 等等是射频芯片 IDM 公司。

第三代半导体材料:高功率路线。而这中国企业与国外企业几乎在相同起点,最有机会超越他们。第三条路线是功率变大,从而促使在高功率电路领域广泛应用。这个部分应用主要是在工业,汽车等领域。也是国内最有可能打破国外垄断的行业。

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