今天我们要来了解一个半导体之王——硅。毫不夸张地说,硅片是半导体材料的基石,它是先通过拉单晶制作成硅棒,然后切割制作成的。而且地球的地壳中硅元素占比达到 25.8%,开采较为方便,可回收性强,所以价格低廉,进一步增强了硅的应用范围。
半导体基石 目前,半导体晶圆市场是以硅材料为主。硅材料占比约为整个半导体市场的 95%。其中,硅晶圆以逻辑芯片,存储芯片等等为主,是应用最广泛的半导体晶圆材料。而硅质半导也是经过了几个更新迭代过程的。 三代半导体的变化 第一代半导体材料采用的是大尺寸路线。硅材料是发展最早的晶圆材料,也是现阶段技术最成熟,成本最低,产业链最完善的材料。主要应用领域是逻辑芯片和低压,低功耗领域。我们了解的日本的信越化学,sumco就是杰出的代表。
第三代半导体材料:高功率路线。而这中国企业与国外企业几乎在相同起点,最有机会超越他们。第三条路线是功率变大,从而促使在高功率电路领域广泛应用。这个部分应用主要是在工业,汽车等领域。也是国内最有可能打破国外垄断的行业。