医疗设备严重紧缺,晶圆代工厂加速芯片生产助

新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物资与医疗设备。口罩、面罩与防护衣等在相关厂商加量生产及其他领域厂商跨足支援下,供不应求的状况趋缓;不过以医疗设备来看仍有明显缺口,制造环结又因涉及精密半导体元件,故仅能仰赖厂商加速生产填补,而加速的瓶颈(Bottleneck)则视医疗用芯片的交货时间(Lead Time)而定。

医疗级呼吸器缺货严重,晶圆代工厂商加速生产相关芯片提供支援

医疗级呼吸器需使用芯片以精密调节呼吸状况,但半导体芯片交货时间基本以月为单位累计,本来就是终端装置各元件中交货期较久的项目;而医疗用芯片的需求量又普遍低于大宗应用,客户库存经常控管在既定水位少有大幅度调整。

在此情况下,身为IDM供应链厂商尚有主控权调整出货顺序,加上当季出货受疫情影响较直接,或有余裕调整急件的生产排程;对晶圆代工厂商而言,排程调整虽不是难事,但考量维护多方客户权益,仍需审慎评估执行效果。

在新冠肺炎疫情蔓延快速的影响下,半导体供应链厂商不免也逐渐调整策略来提升医疗芯片的优先程度,举例来说,晶圆代工厂联电(UMC)为支援防疫,以最急件处理等级(SHR,Super Hot Run)来生产NAND Flash控制IC厂群联(PHISON)用于医疗级呼吸器的紧急订单,将原本需时2个月的交货时间(Lead Time)缩短至近1个月,甚至还能再缩短至1个月内。联电采用SHR等级生产医疗用芯片订单,除积极满足客户需求,也突显晶圆代工厂在加速医疗芯片生产环节中的重要性与功效。

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