康佳10亿元布局半导体产业 存储芯片封测项目有


  近日,《证券日报》记者获悉康佳存储芯片封测产业园项目已在3月18日正式开工,预计年底前投产达效。据了解,该项目选址于江苏省盐城市智能终端产业园,是以深康佳A(8.780-0.28-3.09%)的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司为主体进行投资建设,计划总投入10.82亿元,从事存储芯片的封装测试及销售。2019年11月25日,公司召开的第九届董事局第十九次会议审议通过了该项目的议案。

  “康佳存储封测产业园的开工,是康佳布局半导体产业的又一次实质性的落地”,公司方面回应《证券日报》记者称,“这不仅有利于推动存储技术的产品化,丰富康佳自有品牌存储产品的布局,实现产业链协同,而且在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口”。

  据介绍,康佳存储封测产业园项目占地100亩,将分两期建设,建成投产后封测产能预计达20KK/月,并将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,成为东部沿海重要的先进制造业基地。资料显示,康佳存储芯片封测产业园将自主开发全自动化生产系统,全面采用国际先进的封测设备,力争达到不低于99.95%的生产良率,生产效率处于行业领先水平。

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