晶圆代工呈现二元发展态势

近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持平,其余公司包括台积电在内营收都出现下滑,平均下跌幅度达到8%。拓墣产业研究院预测,2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么,晶圆代工业未来如何发展?

短期下跌年底或现负增长

从近期市场表现来看,去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初预计。近日,博通公司发布财报表示,受外部紧张局势等因素影响,该公司今年销售额减少20亿美元。此举使博通股票下跌8.6%,公司市值减少90多亿美元。同时拖累美国其他芯片制造商高通、应用材料、英特尔、赛灵思下跌股价1.5%3%

半导体市场整体需求趋冷也给晶圆制造业带来冲击。根据拓墣产业研究院发布的报告,2019年第二季度全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季度全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%。其中值得关注的是晶圆代工龙头台积电,第二季度同样出现同比下跌,跌幅为4%

那么,本次市场寒冬将对晶圆代工产业造成多大影响呢?拓墣产业研究院的预测是2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长,总产值较2018年衰退近3%。对此,台积电企业讯息处资深处长孙又文表示,此次下行周期的影响超出年初的预计。原来,业界普遍认为本轮下滑主要是受到存储芯片价格下跌的影响,对逻辑芯片的影响不大。可从现在市场情况来看,影响范围可能会比预计的要大。第二季度由于市场需求继续疲弱,半导体公司的库存水位偏高,库存消化不如预期。更主要的是全球政经局势的不确定性变动也传导到了半导体行业。原来对

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