博蓝特第三代半导体材料研发落户浙江金华开发

     12月2日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与开发区签署项目投资协议,博蓝特计划投资10亿元,在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。 

     浙江博蓝特半导体科技股份有限公司是开发区本土培育壮大的企业,长期致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售,目前已发展成为行业第二大生产企业。博蓝特现有总资产已超过9亿元,生产研发科技人员150人,产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商,今年产值将达到4.5亿元。

     据了解,近年来,博蓝特强烈意识到技术革新的重要性,从2012年开始,该公司聘请国内外多名专家,并与中国科学院半导体研究所合作,全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发,在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术,成功实现量产,同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。目前,该项技术已达到国际领先水平,产能在LED图形化蓝宝石衬底领域居全球前三。随着以碳化硅等为代表的第三代半导体材料的兴起,结合企业的技术优势,企业决定新建此项目。 

     开发区党工委委员、管委会副主任朱辉表示,项目签约后开发区上下将当好贴心用心的店小二,全程、全时、全力跟踪关注,为博蓝特项目提供最优质、最专业、最快捷、最便利的服务,确保早开工、早投产、早出效益。 

 

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