耐威科技北京8英寸MEMS国际代工线首台设备搬入仪

 2019年12月25日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区盛大举行。北京市发改委高技术产业处处长赵英俊女士,北京经济技术开发区管委会副主任沈永刚先生、营商合作局副局长张肖阳先生,盛世投资管理合伙人刘新玉女士,国家集成电路产业基金投资管理机构华芯投资二部副总经理赵烨先生(同时担任公司董事),耐威科技董事长杨云春先生、独立董事景贵飞先生、监事杨建先生、王春磊先生、副总经理兼董秘张阿斌先生、财务总监蔡猛先生,瑞典Silex董事聂铁轮先生及赛莱克斯北京管理团队,以及中国电子系统工程第四建设有限公司总经理万铜良先生,ASML、KE、SPTS、SEMSYSCO、吉姆西半导体、北京京仪自动化、上海提牛、ASM等相关政府机构、股东单位、合作伙伴、媒体的领导或代表等共同出席了此次仪式。

耐威科技以传感技术为核心,重点布局物联网产业链,迎接物联网与人工智能时代的到来。基于对市场需求前景及国内产业链状况的判断,在2016年全资收购瑞典Silex之后,耐威科技积极引入国家集成电路产业基金,通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性MEMS工程团队,打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。

瑞典Silex成立于2000年,长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能;瑞典Silex是全球MEMS芯片(通讯、生物医疗、工业科学、消费等领域)的领先代工厂商;2012年以来,瑞典Silex一直保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队;在2018年全球MEMS晶圆制造厂商排名中,瑞典Silex继续位列纯制造厂商第二名、制造厂商第四名,与STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台;为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务,为客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品;瑞典Silex目前在瑞典即已拥有两条成熟运营、业内领先的8英寸MEMS产线。

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