士兰微关于收到政府补助的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、获取补助的基本情况

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目(以下简称“该项目”,具体内容详见公司于2013122日披露的《关于公司承担国家科技重大专项获批的公告》, 公告编号临2013-002号)。该项目已通过综合绩效评价,本公司与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3,269万元,其中本公司将获得的后补助金额为1,037万元,士兰集成将获得的后补助金额为2,232万元。

公司已于2019920日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1,211万元(其中本公司获得的补助金额为

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