粤芯12英寸晶圆项目投产

近日,广州粤芯半导体技术有限公司总投资288亿元的12英寸芯片生产线举行了投产仪式。 

据悉,粤芯项目将分两期建设。一期专注于0.18um—90nm模拟芯片与分立器件制造,面向最为迫切的物联网、汽车电子市场需求。二期专注于65nm—40nm世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术,满足高端汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。

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