华虹六厂盛美半导体首台设备搬入,2022年底建成

据盛美半导体官方消息,近日,盛美半导体全球首台“UltraECPmap”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂(华虹六厂),将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。

华力微电子12英寸先进生产线项目肩负国家“909”工程二次升级改造的重任,项目工艺技术从28纳米起步,最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力,该项目总投资387亿元,将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线,工艺覆盖28~14纳米技术节点,主要从事逻辑芯片生产,重点服务国内设计企业先进芯片的制造,并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求,项目计划于2022年底建成达产。华虹六厂已于20185月实现光刻机搬入。

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